Iekapsulēšana Atmiņas

Pašlaik galvenās atmiņas iepakošanas metodes ir TSOP, BGA, CSP un citas trīs, iepakošanas metodes ietekmē arī atmiņas veiktspēju.

TSOP iepakojums: TOSP (Thin Small Outline Package) parasti raksturo padarot daudz tapas ap Package mikroshēmu.
TSOP ir galvenā iepakojuma metode tā ērtai darbībai un augstai uzticamībai.

BGA pakete: BGA sauc par "bumbu vārtu masīvs pakete". Vissvarīgākā iezīme BGA ir tas, ka tapu skaits mikroshēmā ir palielināts, un montāžas ienesīgums ir uzlabots.
BGA pakotne var palielināt atmiņas ietilpību divas līdz trīs reizes, nemainot atmiņas apjomu. Salīdzinot ar TSOP, tam ir mazāks tilpums, labāka siltuma izkliedes veiktspēja un elektriskā veiktspēja.

CSP iepakojums: CSP (Chip Scale Package) kā jaunās paaudzes iepakojuma, tā darbība ir ievērojami uzlabojusies.
CSP pakete ir ne tikai maza izmēra, bet arī plānāks, kas var uzlabot atmiņas mikroshēmas uzticamību ilgākā laika periodā, un mikroshēmas ātrums arī ir ievērojami uzlabots.
Pašlaik iepakošanas metodi galvenokārt izmanto augstas frekvences DDR atmiņai.